Intel komt met koeltechnologie voor laptops
’s Werelds grootste chipmaker heeft een koeltechnologie voor ultradunne laptops ontwikkeld. Speciaal omdat Intel verwacht dat notebookfabrikanten in 2009 massaal extra dunne laptops op de markt gaan brengen.
Tot vandaag de dag is koeling bij laptops vooral gericht op het voorkomen van oververhitting van de interne onderdelen. Intel wil zich met zijn nieuwe koeltechnologie juist richten op de buitenkant van notebooks, om er zo voor te zorgen dat een laptop zijn naam eer aan doet.
Het mobiele kleinood moet volgens de chipmaker namelijk op schoot te nemen zijn, zonder dat het oncomfortabel warm aan gaat voelen. Dit laatste is ook een van de grootste obstakels bij het ontwerpen van ultradunne laptops, zoals de MacBook Air en HP Voodoo Envy 133. Als het warmteprobleem niet kan worden opgelost, dan zullen volgens Intel nog dunnere laptops niet gemaakt kunnen worden.
De nieuwe koelingstechnologie werkt hetzelfde als bijvoorbeeld de koeling van vliegtuigmotoren. De binnenkant van een vliegtuigmotor wordt sterk verhit, terwijl de buitenkant koel moet blijven, zodat de vleugel niet verwarmd wordt. Hiervoor wordt laminaire luchtkoeling toegepast. Dezelfde koeltechniek wil Intel gaan aanbieden aan producenten van steeds dunner wordende notebooks.
Reeds geplaatste reacties